Mainboard MSI PRO X670-P WIFI

Tính năng chính Mainboard MSI PRO X670-P WIFI

• Hỗ trợ bộ vi xử lý máy để bàn AMD Ryzen 7000 Series
• Hỗ trợ bộ nhớ DDR5
• Thiết kế cấp điện tăng cường: thiết kế cấp điện 14+2+1 Duet Rail Power System, hai đầu cấp nguồn 8-pin cho CPU, Core Boost, Memory Boost
• Giải pháp tản nhiệt cao cấp: Tấm tản nhiệt mở rộng với ống dẫn nhiệt tiếp xúc trực tiếp, tấm dán tản nhiệt độ dẫn nhiệt 7W/mK cho MOSFET, thêm tấm dán tản nhiệt cho cuộn cảm và tản nhiệt hai mặt cho khe M.2 Shield Frozr được chế tạo cho hệ thống hiệu năng cao và trải nghiệm chơi game không ngừng nghỉ
• Bảng mạch PCB chất lượng cao: Bảng mạch PCB 8-lớp với 2oz đồng đặc và vật liệu chuẩn server
• Trải nghiệm game nhanh như chớp: Khe PCIe 4.0, Lightning Gen 5 x4 M.2, Cổng USB 3.2 Gen 2×2
• Mạng 2.5G LAN và giải pháp Wi-Fi 6E: Giải pháp mạng được nâng cấp cho người dùng chuyên nghiệp và multimedia. Đem đến kết nối an toàn, ổn định và nhanh chóng
• AUDIO BOOST 5: Thưởng cho đôi tai bản thân với chất lượng âm thanh phòng thu đem lại trải nghiệm game.

PCB 8 lớp với đồng dày 2oz

Thiết kế PCB 8 lớp với đồng dày 2oz đã được tối ưu hóa để có băng thông cao hơn và tốc độ truyền nhanh hơn, điều này cũng có lợi cho việc truyền mạch đáng tin cậy.

Giải pháp tản nhiệt cao cấp

Tản nhiệt mở rộng: Bộ tản nhiệt mở rộng mở rộng bề mặt tản nhiệt và duy trì hiệu suất khi tải nặng.
Tấm chắn M.2 hai mặt Frozr: Giải pháp tản nhiệt M.2 tăng cường giúp giữ M.2 SSD an toàn và đảm bảo hiệu suất đáng kinh ngạc.
Tản nhiệt VRM: Bộ tản nhiệt VRM bao phủ MOS phía trên và giúp tản nhiệt.
Tấm tản nhiệt 7W / mK & Tấm cuộn cảm bổ sung: Tấm tản nhiệt MOSFET 7W / mK chất lượng cao và tấm tản nhiệt bổ sung đảm bảo hiệu suất ổn định khi tất cả các lõi đang chạy ở tốc độ cao.
Tản nhiệt PCH mở rộng: Bộ tản nhiệt mở rộng được thiết kế để giảm bụi và tiếng ồn và có khả năng duy trì hiệu quả tản nhiệt cao.